| 滨海高新区打造半导体新材料及键合集成装备产业高地 |
据了解，天津是国家集成电路产业重要布局区域，集成电路产业是天津市重点发展的战略性新兴产业。创新中心建设将通过推动键合材料与装备技术创新，以先进集成技术突破制程瓶颈，为天津市打造“中国信创谷”，发展未来产业提供核心驱动力和新的增长点。
同时，创新中心将围绕国家重大战略需求，聚焦键合异质异构集成领域，突破高性能键合装备核心技术瓶颈，打造国家级创新平台，助力构建国际一流的键合材料与装备产业链。此外，创新中心将组建“国家半导体新材料及键合集成装备创新联盟”，促进技术交流合作、联合攻关、标准制定与生态构建。
目前，创新中心选址滨海高新区，这里是天津市打造集成电路产业集群的核心区，已集聚设计、制造、封测、材料、装备等产业链关键环节企业，具备良好的生态基础，将为创新中心聚焦键合材料与装备发力提供有力支撑。
据青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司相关负责人介绍，在创新中心建设中，青禾晶元将作为重要共建单位之一提供中试及量产支持。该公司将通过设备国产化替代、工艺创新和产学研合作助力解决“卡脖子”问题，推动天津打造键合技术产业集群，提升我国半导体产业链自主可控能力。
“建设创新中心是应对国际科技竞争、保障产业链安全、抢占未来发展制高点的战略抉择。天津有着优越的基础条件和坚定的决心，将通过汇聚全国优质资源，严格按照要求高标准高质量完成创新中心建设任务，为提升我国半导体产业核心竞争力，建设制造强国作出积极贡献。”滨海高新区相关负责人表示，高新区将在创新、人才、载体等方面提供全方位支持，精准提供“专家+管家”式服务，为创新中心建设发展提供更优越的环境和更广阔的空间。
主办单位：天津市滨海新区商务和投资促进局
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